晶片產業再洗牌？聯電擬與格羅方德合併　劍指全球第二大代工廠
2025年4月1日

記者林賢雲／台南報導

晶圓代工市場傳出重大併購消息！根據《日經新聞》報導，台灣晶圓代工大廠聯電與美國半導體製造商格羅方德（GlobalFoundries）正在評估合併的可能性，若計畫成真，雙方將合組一家總部設於美國的新企業，產能橫跨亞洲、美國與歐洲，有機會成為挑戰全球龍頭台積電的重要競爭者。

此次併購評估恰逢地緣政治情勢升溫，尤其美中科技角力與台海局勢緊張，使美國積極尋求半導體供應鏈去中國、去風險化的戰略部署。報導指出，合併後的新公司將以美國為優先研發基地，展現與美國政策深度連結，並強化其在成熟製程晶片領域的國際競爭力。

根據最新市場數據，格羅方德目前市值約204億美元（約新台幣6,788億元），聯電則為169億美元（約新台幣5,622億元）。兩者合併後，將形成一家市值超過370億美元的晶片巨擘，整合龐大的產能與全球製造佈局。

業界普遍認為，這場潛在併購若成形，不僅可能改變全球晶圓代工版圖，也將對目前一超獨大的台積電造成壓力，並進一步牽動美國對半導體自主戰略的推進。外界正密切關注雙方是否將正式啟動談判並對外公布進一步細節。